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寒武纪正式叩响科创板大门 IPO前估值222亿元

2020-04-05 15:36:12

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Y(原标题ghgv:寒武纪正式叩响科创板大门 IPO前估值222亿元VbDmt)

证券时报记者 王基名

寒武纪正式叩响科创板大门tv7。3月26日晚间wa,上交所官网显示,寒武纪的科创板上市申请获受理S,这家新兴芯片科技巨头也进一步揭开面纱fHsS。招股书显示XQ,寒武纪共经历了6轮融资A,IPO前估值也达到222亿元If。创始人陈天石合计控制公司41.71%的股份hCIW,直接和间接合计持股约34.36%wtF。

作为一家创业期的科技公司NQg,寒武纪目前并未盈利fh75S,2019年公司亏损约11.79亿元N,这和公司常年较高研发投入不无关系t5。记者也注意到Z9tqw,寒武纪近八成员工为研发人员IhZ,而且首席技术官有着华为海思背景eAlNw。

IPO前估值222亿

根据招股书显示pt,寒武纪是在2016年2月1日由陈天石7Cn2、中科算源共同出资设立Hw87N,其中陈天石出资63万元、中科算源出资27万元x,成立之初RGX,陈天石持股70%0。

寒武纪在IPO之前已经是明星公司EdHJE,公司是国内人工智能芯片领域的龙头企业MieZ,也是中国最知名的8家AI独角兽企业之一ji。其创始人陈天石也有着不凡经历,16岁考入中科大少年班LKL3E,31岁研发出首款人工智能芯片Fw。

在IPO之前Qc,寒武纪已经是资本的宠儿gdltd,经历了多轮融资3TOUBM,其战略投资者包括阿里巴巴dM9w、科大讯飞XYu、中科院创投ozYN、国新等重量级企业和资本方Gb。

招股说明书显示52Ho,设立后nWk,寒武纪又经历了6次增资和3次股权转让t7M。根据2019年9月13日寒武纪最后一次增资情况UV,南京招银出资8亿元wMg5Y,获得寒武纪上市前3.61%的股权jL7V,粗略计算WE,寒武纪在经历6轮融资后估值约221.6亿元Ybnl(约31.26亿美元Pc)。

根据招股书PYY,本次发行前AQoM,陈天石直接持有公司33.19%的股份DnJBl,并作为艾溪合伙的执行事务合伙人控制艾溪合伙持有公司8.51%的股份POo8dv,陈天石合计控制公司41.71%的股份tw8,为寒武纪的实际控制人HQz。而陈天石直接和间接合计持股约为34.36%wt。以发行前估值来计算Qmg1,陈天石身家76.28亿元hV。

发行上市前寒武纪共有32名股东,中科院所属公司中科算源zijzLd、寒武纪员工持股平台艾溪合伙mDSp、古生代创投pQz、国投基金等分列寒武纪第二至五大股东uW,持股比例分别为18.24%Cx5e、8.51%INg、3.93%、3.92%XPmsxK。另外Z,阿里创投持股1.94%D,科大讯飞持股1.19%VE。

首席技术官来自华为

集成电路设计企业对研发人员的依赖度较高BnMY2。作为仍处在创业期的科技企业OotT,寒武纪的科研情况也极为受关注Fl。从招股书看olVA,公司也一直非常重视科研投入CMD7。

科研人员在寒武纪占有绝对高比例teD。根据招股书anZw5,截至2019年12月31日oLz,公司拥有研发人员680人Q,占员工总人数的79.25%6JLuP;拥有硕士及以上学历人员546人8a6U,占员工总人数的63.64%BRdQZQ。

寒武纪表示2ddimo,高素质的研发团队是公司核心竞争力的重要组成部分E,也是公司赖以生存和发展的基础和关键sqWO。

另外bgZW,记者还注意到TcCma5,寒武纪首席技术官梁军出身华为QH6,曾就职于华为海思半导体公司aLSCw。

寒武纪也保持了较高的研发投入aPKxkw。2017年至2019年三年间zDd,公司研发费用分别为2986.19万元0iv、24011.18万元和54304.54万元T,研发费用率分别为380.73%JMW、205.18%和122.32%UuQ。

不过A,招股书中寒武纪也提示了客户及供应商均较集中的风险4pM。2017年w、2018年和2019年0a,寒武纪前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为100.00%95b、99.95%和95.44%q。另外XK,2017年至2019年,寒武纪向前五名直接供应商合计采购的金额分别为1422.28万元cJ2、20315.49万元和36271.17万元leYxSI,占同期采购总额的比例分别为92.64%XDPP、82.53%和66.49%b。两个数据占比均较高L59。

研发三种类型芯片

在连续发力下g,寒武纪也取得了不错的成果ylNm。根据招股书v,截至2020年2月29日BXK,寒武纪已获授权的境内外专利有65项ugZUh(其中境内专利50项qb、境外专利15项C13)Ak,PCT专利申请120项K610,正在申请中的境内外专利共有1474项Xh3B。

寒武纪目前主要产品为面向云wQ、边iG8eM、端三大场景分别研发了三种类型的芯片nL,分别为终端智能处理器IPN、云端智能芯片及加速卡F、边缘智能芯片及加速卡dwW,并为上述三个产品线所有产品研发了统一的基础系统软件平台Kg。

寒武纪称Q,公司快速实现了技术的产业化输出EXhz,先后推出了用于终端场景的寒武纪1AEk、寒武纪1H6N、寒武纪1M系列芯片5Ule、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡8。

其中7f,寒武纪1AWfT、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中U;思元系列产品也已应用于浪潮I10Q、联想等多家服务器厂商的产品中k,思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖r8Fl。在人工智能芯片设计初创企业中8Qo,公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。公司通过不断的技术创新和设计优化UkF1,实现了产品的多次迭代更新,产品性能的持续升级推动公司核心竞争力不断提升aY0e。

netease 本文来源StnpBW:证券时报 责任编辑1HBp8:杨斌_NF4368

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